电镀与涂饰》杂志参加第16届中国国际电子电路展览会

2017-09-22 16:25:58 admin 15
2007年3月21日至23日,由中国印制电路行业协会主办的第16届中国国际电子电路展览会(2007 CPCA SHOW)在浦东上海新国际博览中心盛大开幕。该展览会与中国国际电子元器件、组件及光电技术博览会(Electronic & Productronica China)、国际半导体设备与材料展览会暨研讨会(SEMICON China)和国际应用激光、光电技术贸易博览会暨研讨会(LASER World of Photonics China)同期举行,参展商2 000多家、观众70 000多人。
展会期间举行了多场技术交流会,其中包括乐思化学谭智伟先生主讲的“微孔填充及通孔镀:技术选择及解决方案”以及优耐铜材(苏州)有限公司副总裁Kent Dickie先生主讲的“The importance of stress in the process of nickel electroplating”。
《电镀与涂饰》杂志在本次展会中设一展位,用于杂志的宣传和样刊的派送,吸引了众多技术应用商、原料供应商以及媒体的目光。