电镀与涂饰》杂志参加第16届中国国际电子电路展览会
2017-09-22 16:25:58
admin
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展会期间举行了多场技术交流会，其中包括乐思化学谭智伟先生主讲的“微孔填充及通孔镀：技术选择及解决方案”以及优耐铜材（苏州）有限公司副总裁Kent Dickie先生主讲的“The importance of stress in the process of nickel electroplating”。
《电镀与涂饰》杂志在本次展会中设一展位，用于杂志的宣传和样刊的派送，吸引了众多技术应用商、原料供应商以及媒体的目光。