一、适用范围和特点
1、BH-986光亮镍电镀系列添加剂具有出光速度快、光亮度高的优异特点。
2、深镀能力优异，镀层整平性好，有机分解产物少，极少产生针孔。
3、工艺操作范围宽，补充两种光亮剂，便于工艺调整和维护管理。
二、配方及工作条件
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原料及操作条件 |
范 围 |
最佳值 |
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硫酸镍 g/L |
250-300 |
280 |
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氯化镍 g/L |
40-60 |
50 |
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硼酸 g/L |
40-50 |
45 |
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BH-986光亮镍主光剂 ml/L |
0.6-0.8 |
0.7 |
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BH-986光亮镍柔软剂 ml/L |
8-12 |
10 |
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BH-98光镍润湿剂 ml/L |
1.0-2.0 |
1.5 |
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pH值 |
4.0-4.8 |
4.5 |
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温度 |
50-60℃ |
55℃ |
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阴极电流密度 A/dm2 |
2-8 |
4 |
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搅拌 |
空气或机械 |
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过滤 |
连续 |
三、添加剂的作用和补充
l BH-986光亮镍主光剂 保持镀层的光亮度、乌亮度和填平性，日常生产按190-230毫升/千安时补加。
l BH-986光亮镍柔软剂 降低镀层的张应力，增加镀层的柔软性、深镀能力、填平性，日常生产按180-210毫升/千安时补加。
l BH-98光镍润湿剂 防止镀层产生针孔，日常生产按30-50 毫升/千安时补加。
四、镀液配制
1. 将2/3配槽水量加热至60～65℃，加入所需的硫酸镍和氯化镍，搅拌至全部溶解；
2. 在另一容器中将所需硼酸用热水溶解后，倒入上述溶液中；
3. 必要时加入1～2ml/l双氧水(30%)，搅拌1小时，提高液温至65～70℃，保温2小时，以除去残余的双氧水。否则会引起低电区漏镀和出现针孔；
4. 加入化学纯活性炭1～2g/L，搅拌1小时后过滤；
5. 加水至规定体积，用瓦楞形铁板低电流（0.2～0.4A/dm2）电解处理18～24小时左右，直至镀层不发黑为止；
6. 加入镀镍添加剂后，小电流(0.8～1A/dm2)电解处理约10分钟，即可试镀。
五、常见故障及排除方法
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故障现象 |
可能原因 |
处理办法 |
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光亮度不足 |
1、主光剂不足
2、pH太低 |
1、适量添加BH-986主光剂
2、调整至规定范围 |
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低电区出现灰色或黑色镀层 |
金属铜或锌杂质污染 |
1、 电解处理
2、 加入适量BH-镀镍除铜剂 |
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镀层有针孔 |
1、光亮剂过量
2、pH值过高
3、镀前处理不良
4、有机杂质污染
5、润湿剂不足 |
1、电解处理
2、降低pH值
3、检查前处理各个环节
4、定期小电流电解处理
5、加入BH-98光镍润湿剂0.5毫升/升 |
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高电区烧焦 |
1、阴极电流密度过大
2、硝酸根污染
3、pH值过高 |
1、降低电流密度
2、提高镀液温度，大电流电解
3、降低pH值 |
六、注意事项
1、按20～30毫升/千安时添加NT-安定剂，并低电流电解，以除去铁杂质；
2、镀液含铜或锌杂质污染时，可加入BH-镀镍除铜剂。
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