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一、适用范围和特点
1、高填平、沉积速度快；
2、镀层柔软性极佳，色泽白亮，有良好的致密度；
3、深镀能力优异，有机分解产物少，极少产生针孔；
4、单一光剂添加，可保持光亮剂的最佳搭配比例，工作范围宽广，易于维护管理。
二、配方及工作条件
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原料及操作条件 |
范 围 |
最佳值 |
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硫酸镍 g/L |
250-300 |
280 |
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氯化镍 g/L |
40-60 |
50 |
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硼酸 g/L |
40-50 |
45 |
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BH-988光镍主光剂 ml/L |
0.8-1.0 |
1.0 |
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BH-98光镍柔软剂 ml/L |
8-10 |
10 |
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BH-98光镍辅助剂 ml/L
BH-98光镍润湿剂 ml/L |
3-5
1.0-2.0 |
5
1.5 |
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pH值 |
4.0-5.0 |
4.5 |
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温度 |
50-60℃ |
55℃ |
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阴极电流密度 A/dm2 |
2-8 |
4 |
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搅拌 |
空气或机械 |
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过滤 |
连续 |
三、添加剂的作用和补充
①BH-988光镍主光剂 保持镀层的光亮度和填平性，可单一补充，日常生产按250-350毫升/千安时补加。
②BH-98光镍柔软剂 降低镀层的张应力，增加镀层的柔软性，提高镀层的深度能力，日常生产酌情添加，大处理后需适量添加。
③BH-98光镍润湿剂 防止镀层产生针孔，日常生产按30-50 毫升/千安时补加。
④BH-98光镍辅助剂 降低针孔，辅助提高光亮度、深镀能力和均镀能力，日常生产酌情添加，大处理后需适量添加。
四、镀液配制
1. 将2/3配槽水量加热至60～65℃，加入所需的硫酸镍和氯化镍，搅拌至全部溶解；
2. 在另一容器中将所需硼酸用热水溶解后，倒入上述溶液中；
3. 必要时加入1～2ml/l双氧水(30%)，搅拌1小时，提高液温至65～70℃，保温2小时，以除去残余的双氧水。否则会引起低电区漏镀和出现针孔；
4. 加入化学纯活性炭1～2g/L，搅拌1小时后过滤；
5. 加水至规定体积，用瓦楞形铁板低电流（0.2～0.4A/dm2）电解处理18～24小时左右，直至镀层不发黑为止；
6. 加入镀镍添加剂后，小电流(0.8～1A/dm2)电解处理约10分钟，即可试镀。
五、常见故障及排除方法
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故障现象 |
可能原因 |
处理办法 |
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镀层光亮不足 |
主光剂不足 |
适量添加BH-988光镍主光剂 |
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低电区出现灰色或
黑色镀层 |
金属铜或锌杂质污染 |
1、电解处理
2、加入适量BH-镀镍除铜剂 |
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镀层有针孔 |
1、光亮剂过量
2、pH值过高
3、镀前处理不良
4、有机杂质污染
5、开缸时添加剂在镀液中未均匀
6、润湿剂不足 |
1、 电解处理
2、 降低pH值
3、 检查前处理各个环节
4、 定期小电流电解处理
5、 搅拌并通电10-15分钟，再酌量加入主光剂即可消失
6、 加入BH-98光镍润湿剂0.5毫升/升 |
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高电区烧焦 |
1、阴极电流密度过大
2、硝酸根污染
3、pH值过高 |
1、 降低电流密度
2、 提高镀液温度，大电流电解
3、 降低pH值 |
六、注意事项
1、按20～30毫升/千安时添加NT-安定剂，并低电流电解，以除去铁杂质；
2、当工件形状复杂，低区走位不佳时，可添加BH-98光镍走位水1-10 毫升/升，消耗量为每千安时80-150毫升/升；
3、镀液含铜或锌杂质污染时，可加入BH-镀镍除铜剂。
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